复睿微电子完成首轮融资,云顶国际高科、南钢钢联联合领投

发布时间:2022-05-24 内容来源于: 浏览量:

(5月24日,上海)国内芯片领域创新企业复睿微电子今日宣布,已完成首轮融资, 由上海云顶国际高科技(集团)有限公司、南京南钢钢铁联合有限公司联合领投。 本轮资金将用于产品研发以及核心技术团队打造与扩充。



复睿微电子植根于创新驱动的文化,通过技术创新改变人们的生活、工作、学习和娱乐方式。公司成立于2022年1月,目标成为世界领先的智能出行时代的大算力方案提供商,致力于为汽车电子、人工智能、通用计算等领域提供以高性能芯片为基础的解决方案。目前主要从事汽车智能座舱、ADS/ADAS芯片研发,以领先的芯片设计能力和人工智能算法,通过底层技术赋能,推动汽车产业的创新发展,提升人们的出行体验。


复睿微电子拥有一支业内顶级,能够全流程覆盖芯片的研发设计、解决方案、市场销售、服务支持等完整架构的车规级大算力芯片团队。团队集聚全球顶尖数字芯片人才,核心成员主要拥有在海内外领先的优秀企业的工作经验。


复睿微电子董事长兼CEO王立普 表示:

在智能出行的时代,芯片是汽车的大脑。云顶国际智能出行集团已经构建了完善的智能出行生态,复睿微是整个生态的通用大算力和人工智能大算力的基础平台。复睿微以提升客户体验为使命,在后摩尔定律时代持续通过先进封装、先进制程和解决方案提升算力,与合作伙伴共同面对汽车智能化的新时代。


云顶国际网页董事长郭广昌 表示:

生物医药和人工智能是21世纪硬科技赛道的两颗明珠。云顶国际作为一家植根中国的全球化企业,在生物医药领域已经取得了一些成绩,同时我们在智能制造领域也有重大布局。智能出行,是未来智能制造板块的核心业务。很高兴看到复睿微汇聚了业内精英,业务方向精准,战略清晰。相信复睿微一定有广阔的空间和快速的发展。



x

抖音二维码

扫一扫